鋪設(shè)施工質(zhì)量控制
發(fā)布時(shí)間:2011/11/15 瀏覽次數(shù):2750
鋪設(shè)施工質(zhì)量控制
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1.使用溫度濕度計(jì)檢測濕度,室內(nèi)溫度以及地表溫度15 ℃為宜,不應(yīng)在5 ℃以下及30 ℃以上施工。宜于施工的相對(duì)空氣濕度應(yīng)20%-75%之間。 2.使用含水率測試儀檢測基層的含水率,基層的含水率應(yīng)小于3% 。 3.基層的強(qiáng)度不應(yīng)低于混凝土強(qiáng)度C-20的要求,否則應(yīng)采用適合的“妥善”自流平來加強(qiáng)強(qiáng)度。 4.用硬度測試儀檢測結(jié)果應(yīng)是基層的表面硬度不低于1.2 兆帕。 5.對(duì)于塑膠地板材料的施工,基層的不平整度應(yīng)在2米直尺范圍內(nèi)高低落差小于2毫米,否則應(yīng)采用適合的“妥善”自流平進(jìn)行找平。 |
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1.采用1000瓦以上的地坪打磨機(jī)配適當(dāng)?shù)拇蚰テ瑢?duì)地坪進(jìn)行整體打磨,除去油漆、膠水等殘留物,凸起和疏松的地塊,用空鼓的地塊也必須去除。 2.用不小于2000瓦的工業(yè)吸塵器對(duì)地坪進(jìn)行吸塵清潔。 3 對(duì)于地坪上的裂縫,可采用不銹鋼加強(qiáng)筋以及“妥善”R726或“妥善”R710聚氨脂防水型粘合劑表面鋪石英砂進(jìn)行修補(bǔ)。 |
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1.吸收性的基層如混凝土、水泥砂泵,找平層應(yīng)先使用“妥善” R777多用途界面處理劑按1:1比例兌水稀釋后進(jìn)行封閉打底。 2.非吸收性的基層,如瓷磚、水磨石、大理石等,建議使用“妥善”R760密實(shí)型界面處理劑進(jìn)行打底。 3.如基層含水率過高(>3%)又需馬上施工,可以使用“妥善” R755 環(huán)氧界面處理劑進(jìn)行打底處理,但前提是基層含水率不應(yīng)大于 8% 。 4 界面處理劑施工應(yīng)均勻,無明顯積液。待界面處理劑表面風(fēng)干后,即可進(jìn)行下一步自流平施工。 |
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1 將一包“妥善”自流平按照規(guī)定的水灰比倒入盛有清水的攪拌桶中,邊傾倒邊攪拌。 2 為確保自流平攪拌均勻,須使用大功率、低轉(zhuǎn)速的電鉆配專用攪拌器進(jìn)行攪拌。 3 攪拌至無結(jié)塊的均勻漿液,將其靜置熟化約3分鐘,再短暫攪拌一次。 4 加水量應(yīng)嚴(yán)格按照水灰比(請參照相應(yīng)“妥善”自流平說明書)。水量過少會(huì)影響流動(dòng)性,過多則會(huì)降低固化后的強(qiáng)度。 |
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1.將攪拌好的自流平漿料傾倒在施工的地坪上,它將自行流動(dòng)并找平地面,如設(shè)計(jì)厚度≤ 4 毫米,則需借助專用的齒刮板稍加批刮。 2.隨后應(yīng)讓施工人員穿上專用的釘鞋,進(jìn)入施工地面,用專用的自流平放氣滾筒在自流平表面輕輕滾動(dòng),將攪拌中混入的空氣放出,避免氣泡麻面及接口高差。(見小圖) 3.施工完畢后請立即封閉現(xiàn)場,5小時(shí)內(nèi)禁止行走,10小時(shí)內(nèi)避免重物撞擊,24小時(shí)后可進(jìn)行塑膠地板的鋪設(shè)。 4.冬季施工,地板的鋪設(shè)應(yīng)在自流平施工48小時(shí)后進(jìn)行。 5.如需對(duì)自流平進(jìn)行精磨拋光,宜在自流平施工12小時(shí)后進(jìn)行。 |
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1 無論是卷材還是塊材,都應(yīng)于現(xiàn)場放置24小時(shí)以上,使材料記憶性還原,溫度與施工現(xiàn)場一致。 2 使用專用的修邊器對(duì)卷采的毛邊進(jìn)行切割清理。(見小圖) 3 塊材鋪設(shè)時(shí),兩塊材料之間應(yīng)緊貼并沒用接縫。 4 卷材鋪設(shè)時(shí),兩塊材料的搭接處應(yīng)采用重疊切割,一般是要求重疊3厘米。注意保持一刀割斷。 |
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1.根據(jù)本指南上的配套表格的對(duì)應(yīng)關(guān)系選擇適合塑膠地板的相應(yīng)膠水及刮膠板。 2.卷材鋪粘時(shí),將卷材的一端卷折起來。先清掃地坪和卷材背面,然后刮膠于地坪之上。 3.塊材鋪粘時(shí),請將塊材從中間向兩邊翻起,同樣將地面及地板背面清潔后上膠粘貼。 4.不同的“妥善”粘合劑在施工中要求會(huì)有所不同,具體請參照相應(yīng)的“妥善”產(chǎn)品說明書進(jìn)行施工。 |
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1.地板粘貼后,先用軟木塊推壓地板表面進(jìn)行平整并擠出空氣。(見小圖) 2.隨后用 50 或 75 公斤的鋼壓輥均勻滾壓地板并及時(shí)修整拼接處翹邊的情況。 3.地板表面多余的膠水應(yīng)及時(shí)擦去。 4.24 小時(shí)后,再進(jìn)行開槽和焊縫。 |
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1.開槽必須在膠水完全固化后進(jìn)行。使用專用的開槽器沿接縫處進(jìn)行開槽,為使焊接牢固,開縫不應(yīng)透底,建議開槽深度為地板厚度的2/3。 2.在開縫器無法開刀的末端部位,請使用手動(dòng)開縫器以同樣的深度和寬度開縫。 3.焊縫之前,須清除槽內(nèi)殘留的灰塵和碎料。 |
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1.可選用手工焊槍或自動(dòng)焊接設(shè)備進(jìn)行焊接。 2.焊槍的溫度應(yīng)設(shè)置于約350度左右。 3.以適當(dāng)?shù)暮附铀俣龋ūWC焊條熔化),勻速地將焊條擠壓入開好的槽中。 4.在焊條半冷卻時(shí),用焊條修平器或月型割刀將焊條高于地板平面的部分大體割區(qū)(見小圖)。 5.當(dāng)焊條完全冷卻后,在使用焊條修平器或月型割刀把焊條余下的凸起部分割去。
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1.塑膠地板為室內(nèi)場所開發(fā)設(shè)計(jì),不宜在室外場地鋪設(shè)使用。 2.請根據(jù)廠方推薦的方法,選用相應(yīng)的清潔劑進(jìn)行定期的清潔保養(yǎng)。 3.應(yīng)避免甲苯,香蕉水之類高濃度溶劑及強(qiáng)酸、強(qiáng)堿溶液傾倒于地板表面,應(yīng)避免使用不適當(dāng)?shù)墓ぞ吆弯J器刮鏟或損傷地板表面。 |